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比赛下注app官方网站 第三代半导体厂商三月内完成两轮融资
发布日期:2026-02-03 15:39    点击次数:85

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合肥昆仑芯星半导体有限公司(下称“昆仑芯星”)近期凯旋完成新一轮融资,由上海常春藤成本与四川中玮海润集中营合投资。值得心境的是,这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月,昆仑芯星完成A+轮融资,投资方为智路成本,金额未线路。

公开信息暴露,昆仑芯星配置于2021年1月,前身为深圳昆仑芯星半导体有限公司,现位于合肥高新时期产业设备区,是深圳市芯烁能半导体旗下专注于金刚石基第三代半导体材料研发的中枢子公司。

昆仑芯星中枢聚焦第三代半导体(尤其是氮化镓)在高功率、高频期骗中的散热瓶颈,通逾期期蜕变破解行业痛点。公司当今已掌捏金刚石氮化镓异质集成时期、氮化镓外延结构制备秩序、氮化镓HEMT器件外延制备时期及全经由工艺截止时期等中枢才气,其中金刚石氮化镓异质集成时期通过蜕变的键合介质层联想,杀青了金刚石与氮化镓外延层的原子级贴合,有用措置了界面热阻与应力匹配的行业繁重,导热效果较传统有谋划擢升50%以上。

产物层面,昆仑芯星的中枢产物包括金刚石衬底外延片、金刚石基氮化镓外延结构、氮化镓HEMT器件等,可无为适配雷达、卫星通讯、5G基站等高端射频功率场景,用于替代传统碳化硅衬底。

赛说念融资无间升温 多家企业密集获投

昆仑芯星的密集融资并非个例,2026年1月以来,国内第三代半导体及关系领域企业融资无间升温,多家企业斩获大额成本注入,彰显赛说念举座景气度。

其中,同为第三代半导体赛说念的北京铭镓半导体有限公司于1月21日完成超亿元A++轮股权融资,由彭程创投、成齐科创投等多家机构联接注资,资金将主要用于6英寸氧化镓衬底时期研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线诞生及磷化铟多晶产线领域化扩产,该公司行为国内首家杀青半导体氧化镓材料产业化落地的企业,这次融资将加快其在超宽禁带半导体领域的产能冲破与时期迭代。

苏州能讯高能半导体则于1月8日完成D轮融资,由池州产投与九华恒创联接投资,这次融资是当时隔5年的新一轮股权注资,注册成本同步增至5.08亿元,增幅约26.15%。

行为国内首家杀青氮化镓射频芯片领域商用的企业,苏州能讯高能半导体收受IDM款式,产物秘籍5G基站、新动力汽车等多场景,这次融资将为其产线扩建、新一代器件研发提供资金搭救,进一步恬逸其在氮化镓赛说念的逾越地位。

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业内东说念主士分析,短期内多家第三代半导体关系企业密集获取融资,一方面源于民众宽禁带半导体需求随5G、新动力、卫星互联网等领域爆发式增长,国产化替代需求紧迫;另一方面也体现出成本对高壁垒、高成长性半导体材料及器件赛说念的布局偏好,当年跟着融资资金的渐渐落地,国内第三代半导体产业链的时期熟练度与产能领域有望无间擢升。

(文/集邦化合物半导体 金水 整理)